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【Techweb】今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始，联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，而全新的vivo X100系列则将首发搭载该芯片，并于日前得到官宣。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机的核心参数细节。

正如知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，日前vivo官方宣布，全新的vivo X100系列将于11月登场，将率先推出vivo X100和X100 Pro两个版本，而超大杯的vivo X100 Pro+则将于明年发布。结合此前相关爆料，新机将搭载联发科天玑9300芯片，采用4+4核心架构，4个Cortex-X4超大核搭配4个Cortex-A720大核，这还是安卓阵营首次全大核心配置。此前业内人士爆料称，天玑9300这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列中前两款将搭载天玑9300，而超大杯的vivo X100 Pro+则会搭载高通骁龙8 Gen3处理器。除此之外，该系列还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。尤其在影像方面，基于V3芯片，vivo在安卓阵营将首发4K电影人像视频，能够实现电影级别焦外散景虚化、电影级别肤质优化和色彩处理，使视频拥有更加专业的电影感。不仅如此，该芯片还将带来4K级别拍后编辑功能，能够满足用户对于极高像素的视频编辑要求，即使是在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整，影像体验更加出众。

据悉，全新的vivo X100系列有望在年底前与大家见面，将有望首发联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen3两款最新顶级旗舰芯片。更多详细信息，我们拭目以待。